念願の称号を手に入れたぞ!

ねんがんのネットワークスペシャリストになれたぞ! コロしてでもうばいとる、のはカンベンしてくれ!

本日の発表で、IPAの令和3年春期ネットワークスペシャリスト試験に合格が判明しました。来月には経済産業大臣署名入りの合格証書が送られてくるぜ!(欲を言えば世耕さんの揮毫が良かったのだが、在任当時は不合格だったものでね…)

官報にも公示されるらしいぞ、ワクワク!

※官報は受験番号だけの掲載だった…_| ̄|○

そして、高度試験群で一番受かりそうなNWを終えてしまったので、あとはどうするか迷っている俺様。情報処理安全確保支援士試験はNWと試験範囲がだいぶ重なるので80%ぐらい行けるかと思うが、データベースとかになるとわかるのは半分以下、システムアーキテクトとかエンベデットシステムになるとさらにその半分、サービスマネージャ・プロジェクトマネージャ・ITストラテジストの文系群にいたってはハァーサッパリサッパリてなもんだからな。

誰か安全確保支援士の登録料と研修料(3年で16万?)出してくれないかな。出してもらえたら受験のモチベーションが上がる…。

ノブの HERO を改造する話

あけましておめでとうございます。約30ヶ月ぶりの投稿になります。L.A.デジタルサポート代表のノブ です。私がブログ投稿をさぼっている間に、自作PC市場ではRyzenが大躍進し、Ryzenにあらずんばハイエンドにあらずとも言える状態で、すっかりIntelは落ちぶれてしまいましたね、自業自得です。(←Meltdownパッチをすぐ出してもらえなかったことを未だに根に持っている。)

ところで昨年末に私の大好物なマザーボード、ROG CROSSHAIR VIII DARK HERO が発売になったのですが残念ながら少量入荷の為に手に入りませんでした。DARK な HERO ってところが私の繊細な心にビンビンヒットしていたのですが、入手できないのでは仕方ありません。ウズウズと蠢く右腕の衝動を抑える為に、現在使用中のマザーボード、ROG CROSSHAIR VIII HERO (以下C8H)の改造に着手することにしました。ブラックジャックの爪の垢と言われた俺様の改造技術が火を吹くぜ!(※火を吹いたら電子機器はふつう壊れます。)

大仰な書き出しで始めましたが何がしたいのかというと、負荷時の動作温度が高いことに定評のあるX570チップセットの冷却を強化すべく、C8H のチップセットヒートシンクとチップセット間のサーマルペーストを改善するのが目的です。

まず、取り外すのは右記画像の赤い線で囲った部分。マザーボードをひっくり返すとネジ穴の周りが灰色の部分が4つあるのでこれを外します。するとプラスチック製のカバーがとれて、ファン付きヒートシンクが露わになります。

(下の左図、右図参照)

チップセットファンはマザーボード裏から4つのネジで固定されています。(右図赤丸の部分)ワッシャー的なものが付属していますのでなくさないようにしましょう。無理に取り外さなければ大丈夫だと思いますが…。

ファンの電源ケーブルはマザーボード表のコネクタに接続されています。引きちぎらないように注意しましょう。私は老眼でノッチがよく見えない(あるのかないのかよくわからなかった)ので、ケーブルは接続したままヒートシンクをひっくり返して作業しました。

チップセット(写真撮り忘れました笑。チップ外形24mm×24mm、コア外形が11mm×14mmぐらいでした)が露出したら、絶縁とサーマルマテリアルの埋め込みを始めます。厚みの大部分は銅板で埋めることにしていましたが、その他の部分で悩みます。グリスは繰り返し塗り直す必要があることを考えると毎回ここまでマザーボードをバラバラにするのは手間ですし。グラファイトシートを使おうか?と思って以前購入しておりましたが、これは残念ながら導電性があるため、ボード表面のチップコンデンサとの接触が気になります。放熱接着剤でチップを絶縁するか?とも思いましたが、いらちな私は硬化時間を待つことができそうにありません。そこで、チップのコア部分には0.5mm厚のシリコン放熱パッドを敷き詰め、周囲には0.5~1mm厚のシリコン放熱パッドでボードと絶縁するようにして、銅板(20mm×20mm)を3枚敷き詰めました。

その後、銅板がずれてショートしないように、周囲を放熱パッドを重ね敷きして壁を作り、最後に銅板とヒートシンクの間のグリス代わりにグラファイトシート(32mm×32mm)を配置します。シートはずれやすいので、一部放熱パッドで挟み込んで、少々のことではずれないようにしております。

さて、ここまで適当にサイズを書いてきましたが、狙ってこれらを購入したわけではありません。いつか使うこともあるかな~と手元に置いておいた端材が色々溜まっていたのでそれらを流用しました。最初からこのオペを目的にするなら、もうちょっと寸法に合わせたパッドや銅板を用意したほうがいいかもしれませんね(笑)

肝心の手術結果は…なんと動作温度の5℃低下を確認。オペは大成功でした\(^o^)/ …いや、実はオペのせいか同時に外して放置したプラカバーのせいかわからないんだけども。まあ結果良ければいいじゃんね。

現在室温12~15℃くらいでチップセット温度が47~50℃くらいだったものが、現在42~43℃が天井に。去年の夏場は60℃前後くらいだったので、今夏はこのまま50℃ちょいくらいまで抑え込められればいいなと夢想中。

プラカバーは導風板のつもりか、風が下のSSDにしか向かわないようになってる(赤丸がファン、水色の線がプラの壁)ので、思い切って外した

久留米の中心で SDC FORCE MODE ENUMERATION を叫ぶ

遅らせていた Windows10 April 2018 Update を行なったので、ついでに Radeon のドライバも更新してみた。新しいドライバのバージョンは、Radeon Software Adrenalin Edition 18.4.1。リリースノートに、”Initial support for Windows10 April 2018 Update”って書いてあるので、やっといたほうがいいかと思って。

結論から言うと、罠だった(笑)

省電力モードになって画面がブラックアウトすると、デバイスの接続音がえんえんと鳴り続けるようになってしまった。何をそんなに叫びたいんだ RX!クライシスはもうたくさんだ!

イベントビューアー(システム)を見ると、「呼び出し元が SetDisplayConfig() API への呼び出しに SDC_FORCE_MODE_ENUMERATION フラグを指定しました」という項目がえんえんと続いていた。なんのことだかよくわからんが、よーくわかった。ディスプレイを2台、拡張モードで接続してるのがいけないんだな。

→ クローンモードにしてみる。省電力モードでも音は鳴らない。
→ Eyefinity で単一デスクトップモードにしてみる。音は鳴らない。
→ドライバをひとつ前のバージョン(Adrenalin Edition 18.2.1)に戻す。音は鳴らない。

わお!やってくれるね!だから、自宅のシングルディスプレイ環境では同じ問題は起こらなかったわけだ。

省電力モードに付随するこの癖のあるトラブルの感じからすると、Displayport接続してるのがいけないような気もしてきたが…いまさらケーブル敷設をやり直すのはめんどくさいので、検証ごと放置すること決定。

報道関係者って、なんでいつまでも同じこと叫んでるんですかね(FUD)

年初来から業界を騒がせている Spectre/Meltdown 脆弱性問題ですが、これらは Intel製CPU に致命的な問題をひき起こす可能性がある一方、AMD製CPUには比較的影響が小さいと言われていました。しかし、問題発覚から2ヶ月半、ここにきて AMD にも同様(もっとひどい?)の脆弱性があるのではないか、とのレポートが報道されました。

AMD製CPUに「致命的」欠陥 悪用でPC乗っ取りも
http://www.afpbb.com/articles/-/3167253?cx_position=3

↑これなんか、もう確定事項のように記事になってますが…英語圏の情報だとまた、異なる扱われ方をしています。

CNET
https://www.cnet.com/news/amd-has-a-spectre-meltdown-like-security-flaw-of-its-own/

↑こちらも、本文では似たような伝え方になっていますが、Comment欄を見ると「CNET、お前本気で信じてんのか?」とか「この報告は怪しい」といったコメントが目立ちます。たとえば、このレポートを出した企業については、こんな情報が寄せられています。

  • 公表元は CTS Labs という イスラエルのセキュリティ企業 (Intelゆかりの地)
  • 会社のHPが作られたのが7ヵ月前 (Spectre/Meltdown発見後)
  • 公表ページのドメインを取得したのが3週間前
  • 通常、脆弱性の発見(製造企業への報告)から公表までは90日の時間をおくはずなのに、CTS-LabsはAMDに対して24時間の猶予しか与えなかった。(Spectre/Meltdownのときは90日ルールは守られた。Intelには既知の問題だったくせに、予定通りCoffeeLakeプロセッサを売りさばいた)

さらに、CTS Labs がつくった amdflaws.com というサイトに、法的免責事項についての記述があります。
Legal Disclaimer(法的免責について)
https://amdflaws.com/disclaimer.html
The report and all statements contained here in are opinions of CTS and are not statements of fact.『これらのレポートと声明はCTSの見解であり、事実を謳うものではありません』

なんなん、この CTS Labs って。めっちゃ怪しくない?
はい、誰でもそう思いますよね。で、そうなった時にネットに群がる人たちからあらゆるあら捜しをされるのは洋の東西を問わないようで、CTS Labs の社員コメント動画に使われている背景について、フリー素材じゃないの?社内画像を合成してんの?というようなツッコミ画像が挙げられています。

CTS Labs のビデオに映ってる背景って、フリー素材のやつだよね?
https://www.techpowerup.com/forums/attachments/a5e4acfe-84cc-4997-94ae-460a5c7c918f-jpeg.98286/

もう、私はここまででこの問題を調べるのをやめました。おおもとのレポートが信用に値するものではないと判断したからです。しかし、どうせこの先クソもミソもいっしょくたに報道されて、いつのまにやらうやむやに、10年後には、そんなこともあったね(^^)という未来がまっているのでしょう。

この業界だけに限らず、今日本の政局でも同じようなことやってますが。
無理筋の主張を繰り返しているだけでは、信用なくすだけ、人心が離れていくだけだと思うんですけどね。嘘も100回言えば本当になると本気で信じてるんですかね?

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忘れたころにリリースされても…

Intel、不具合修正の脆弱性対策パッチを追加リリース
(ITmedia)

年初から大騒がせしていた CPU の投機的実行に関する脆弱性について、Intel の第7世代・第8世代(Kaby Lake, Coffee Lake)に相当する CPU を対象に、脆弱性に対応したマイクロコードがリリースされたようです。…遅いよ、もう買い替えちゃったよ。

しかし、今回リリースされたマイクロコードは Coffee Lake の場合で x84 とされています。これは、1月下旬に一旦リリースして1日で「やっぱり適用するな」と引っ込めたやつと同じコードらしいですが…。(Skylakeのも、一旦引っ込めたやつと改めてリリースしたやつが同じコードらしい。何をいじってるのか、それとも何もいじっていないのか…)

ちなみに、1月下旬ごろにマザーボードベンダーから配布されたBIOSに含まれる Coffee Lake 対応マイクロコードは 7C とか 80 だったらしいです。私が使用していたASrockは比較的遅めだったので、x80 になってました。(ASUS とかは早めなので 7C だったようです。)

まあ、もう使わないから、対岸の火事を眺めてるつもりで…っていうわけに行くかー!!
業界全体がおかしくなっとんじゃー!!(笑)

Ryzen 5 1600X、オーバークロック覚え書き

ここ10年ずっと Intel でお手軽オーバークロックで済ませてたので、倍率とコア電圧だけいじればよかった楽ちん環境から、複雑怪奇な Ryzen 環境に戸惑っているところです(^-^;)

Intel CPU だと、コア電圧を徐々に上げていくと徐々に不安定になっていったように思いますが、Ryzen の場合は、負荷をかけても安定してベンチマークが動く状態から、1段階電圧を落とすだけで Windows起動不能(どころか UEFI BIOS にも入れない)なんて天国から地獄にまっさかさまに落とされます。
CPUだけでなく、メモリーの OC も(Intelと異なり)性能に直結しますし、初めてのハイエンドマザーボードなので設定項目が多すぎてついていけてません(笑)

とりあえず、当面の間の安定セッティングを出してみたので、備忘録代わりに書き残しておきます。
しばらくこれで使ってみて、また欲が出てきたらいじろうと思います。

UEFI ver1.90

CPU Ratio:Auto -> 40
A-XMP:Auto -> Profile2(DDR4-2666)
CPU Loadline Calibration Control:Auto -> Mode 5
CPU Core Voltage:Auto -> 1.325 V
CPU NB/SoC Voltage:Auto -> 1.00 V
DRAM Voltage:Auto -> 1.25 V
AMD Cool’n’Quiet:Disabled -> Enabled

倍率と電圧をいじると CnQ が勝手に disabled になるのにはびっくりした。
そしてCore電圧を固定しないと、1.4V超えを平気で連発するのにもびびった。
なんならDRAMには1.36Vとかかかってるし(笑)

Ryzen 買いました。

年初からの Intel のぐだぐだっぷりにイライラしてきたので、精神衛生上のためにメインマシンを AMD Ryzen で組み替えることにしました。

CPU は Ryzen 5 1600X、マザーボードは MSI X370 XPOWER GAMING TITANIUM です。CPU は Zen+/Zen2 世代に現行の 1800X 相当のものを買うつもりなので、そこまでのつなぎでお手頃価格の Ryzen5 を選択。マザーボードは、次世代400シリーズチップセットが見えてきて価格のこなれてきた X370 ハイエンドマザーを選択。チップセット経由の PCI-E が Ver2.0 どまりだけど、ほとんど拡張カードを挿さない貧乏性の俺様には関係あるめーと割り切りました(笑)

さて、Athlon64x2 から Core 2 Duo に乗り換えて以来、実に10年ぶりの AMD プラットフォームですが、元気に動いてくれるかな?

MSのターン! 速攻魔法・脆弱性対策パッチの無効化アップデートを発動!

『この魔法カードの効果により、PC1体の CVE2017-5715 “ブランチ ターゲット インジェクション” を無効にするぜ!』

もはや後出し情報が多すぎて何が何やらになっている Intel CPU の脆弱性(Spectre/Meltdown)対策についてですが、Intel が提供している microcode に不具合があり、PCの予期せぬ再起動を起こしたりユーザーデータを破損する可能性があるということで、不具合のある microcode をもとにした UEFI BIOS アップデートを中止するように要請されています。各マザーボードベンダーは、一旦は microcode をアップデートした BIOS を提供したものの、今現在はダウンロードリストから取り下げています。

マイクロソフト、緊急アップデートを公開 インテルパッチ無効化
(jp.reuters.com)

しかし、世の中にはすでにその取り下げられた BIOS を適用してしまったオロカモノたちが大勢いるわけです。(含む、当方^-^;)
そんな方たちに向け、Microsoft では Windows の方で対策することにしました。Microsoft Update Catalog から KB4078130 をダウンロードして適用すると、上述の問題箇所を無効化することができます。ただし、脆弱性対策を無効化するので、当然脆弱性はそのまま残ります。

ちなみに、KB4078130 の内容は、レジストリ書き換え(クライアントPC向けサーバー向け)です。レジストリを書き換えて、元に戻すこともできます。

Spectre脆弱性を利用するにあたって、Meltdown脆弱性があるととても助かるらしい(=Meltdownがなければ、Spectreを利用する難易度があがる)ので、Intel から新たな microcode の提供があるまで一旦これで様子見しましょう。

※Meltdownについては、以前の記事に書いた Windows KB で対策済みです。

intel、今年の抱負

『intel、年内に Spectre/Meltdown に関するハードウェア修正を行う予定』
Intel processors will get hardware fix for Spectre and Meltdown this year(Guru 3D)

本当でしょうか? 今のグダり具合を見るに、とても信じられないのですが。
ハードウェアを修正したらパフォーマンス激減したりして…。

サブPCも安い Coffee Lake で更新しようと思ってたんだけど、迷うなー。
RyzenAPU でサブを更新するか、メインを高い Ryzen にして、今の Coffee をサブにお下がりするか…。
とりあえず、今年いっぱい推移を見守ります!