ノブの HERO を改造する話

あけましておめでとうございます。約30ヶ月ぶりの投稿になります。L.A.デジタルサポート代表のノブ です。私がブログ投稿をさぼっている間に、自作PC市場ではRyzenが大躍進し、Ryzenにあらずんばハイエンドにあらずとも言える状態で、すっかりIntelは落ちぶれてしまいましたね、自業自得です。(←Meltdownパッチをすぐ出してもらえなかったことを未だに根に持っている。)

ところで昨年末に私の大好物なマザーボード、ROG CROSSHAIR VIII DARK HERO が発売になったのですが残念ながら少量入荷の為に手に入りませんでした。DARK な HERO ってところが私の繊細な心にビンビンヒットしていたのですが、入手できないのでは仕方ありません。ウズウズと蠢く右腕の衝動を抑える為に、現在使用中のマザーボード、ROG CROSSHAIR VIII HERO (以下C8H)の改造に着手することにしました。ブラックジャックの爪の垢と言われた俺様の改造技術が火を吹くぜ!(※火を吹いたら電子機器はふつう壊れます。)

大仰な書き出しで始めましたが何がしたいのかというと、負荷時の動作温度が高いことに定評のあるX570チップセットの冷却を強化すべく、C8H のチップセットヒートシンクとチップセット間のサーマルペーストを改善するのが目的です。

まず、取り外すのは右記画像の赤い線で囲った部分。マザーボードをひっくり返すとネジ穴の周りが灰色の部分が4つあるのでこれを外します。するとプラスチック製のカバーがとれて、ファン付きヒートシンクが露わになります。

(下の左図、右図参照)

チップセットファンはマザーボード裏から4つのネジで固定されています。(右図赤丸の部分)ワッシャー的なものが付属していますのでなくさないようにしましょう。無理に取り外さなければ大丈夫だと思いますが…。

ファンの電源ケーブルはマザーボード表のコネクタに接続されています。引きちぎらないように注意しましょう。私は老眼でノッチがよく見えない(あるのかないのかよくわからなかった)ので、ケーブルは接続したままヒートシンクをひっくり返して作業しました。

チップセット(写真撮り忘れました笑。チップ外形24mm×24mm、コア外形が11mm×14mmぐらいでした)が露出したら、絶縁とサーマルマテリアルの埋め込みを始めます。厚みの大部分は銅板で埋めることにしていましたが、その他の部分で悩みます。グリスは繰り返し塗り直す必要があることを考えると毎回ここまでマザーボードをバラバラにするのは手間ですし。グラファイトシートを使おうか?と思って以前購入しておりましたが、これは残念ながら導電性があるため、ボード表面のチップコンデンサとの接触が気になります。放熱接着剤でチップを絶縁するか?とも思いましたが、いらちな私は硬化時間を待つことができそうにありません。そこで、チップのコア部分には0.5mm厚のシリコン放熱パッドを敷き詰め、周囲には0.5~1mm厚のシリコン放熱パッドでボードと絶縁するようにして、銅板(20mm×20mm)を3枚敷き詰めました。

その後、銅板がずれてショートしないように、周囲を放熱パッドを重ね敷きして壁を作り、最後に銅板とヒートシンクの間のグリス代わりにグラファイトシート(32mm×32mm)を配置します。シートはずれやすいので、一部放熱パッドで挟み込んで、少々のことではずれないようにしております。

さて、ここまで適当にサイズを書いてきましたが、狙ってこれらを購入したわけではありません。いつか使うこともあるかな~と手元に置いておいた端材が色々溜まっていたのでそれらを流用しました。最初からこのオペを目的にするなら、もうちょっと寸法に合わせたパッドや銅板を用意したほうがいいかもしれませんね(笑)

肝心の手術結果は…なんと動作温度の5℃低下を確認。オペは大成功でした\(^o^)/ …いや、実はオペのせいか同時に外して放置したプラカバーのせいかわからないんだけども。まあ結果良ければいいじゃんね。

現在室温12~15℃くらいでチップセット温度が47~50℃くらいだったものが、現在42~43℃が天井に。去年の夏場は60℃前後くらいだったので、今夏はこのまま50℃ちょいくらいまで抑え込められればいいなと夢想中。

プラカバーは導風板のつもりか、風が下のSSDにしか向かわないようになってる(赤丸がファン、水色の線がプラの壁)ので、思い切って外した

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